Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（台灣積體電路製造股份有限公司，TSMC）是 1987 年 2 月 21 日成立、依台湾法律组织的股份有限公司，总部位于新竹科学园区。普通股自 1994 年在台湾证券交易所交易（2330），美国存托股份自 1997 年在纽约证券交易所交易（TSM），每一 ADS 代表五股普通股。ADS、普通股和存托机构名义持股是不同口径，不能机械合并为同一证券或同一最终受益股东。
TSMC 同时是法律主体、集团简称和注册品牌。集团财务、产品与全球制造叙述不自动等同于每个地区子公司或合资公司的合同、资产和产能；本页按母公司、地区法律主体、产品服务和具体商业事件分层。
所有权、创办人与治理
Morris Chang 于 1987 年创办 TSMC。C.C. Wei 自 2024 年 6 月起任 Chairman & CEO。公司截至 2026-02-28 披露的唯一达到 5% 的实益／机构股东是 National Development Fund, Executive Yuan，持有 1,653,709,980 股、占 6.38%，并由 Chun-Hsien Yeh 作为法人董事代表。该持股与一个董事席位不等于政府控股或对日常经营的控制。
2024-06-04 至 2027-06-03 任期的董事会有十席，其中七席为独立董事。管理层和董事会职位按官网与 20-F 的日期化披露记录；人物任职不能由集团品牌反推到每家海外法人。
业务、产品与商业模式
TSMC 将自身定义为 dedicated semiconductor foundry：按客户设计制造半导体，并提供设计赋能、掩模、先进封装／堆叠和测试等配套服务。公司称 2025 年为 534 名客户制造 12,682 种产品、使用 305 项技术，集团管理年产能超过 1,700 万片十二英寸等效晶圆，实际出货约 1,500 万片。晶圆制造贡献约 86% 营收，其余来自封装、测试、掩模、设计服务和权利金。
TSMC CoWoS 是 TSMC 3DFabric 服务家族中的先进封装服务，不是独立公司。NVIDIA FY2026 10-K 只证明其使用 CoWoS；公开材料没有证明 TSMC 独家承接 NVIDIA 的全部封装，也没有披露客户配额。
FY2025 财务与客户集中
| FY2025 TIFRS 合并口径 | 数值 | 解释边界 |
|---|---|---|
| 营收 | NT$3,809.05bn | 年报换算约 US$122.42bn；不同文件的便利换算不能混算 |
| 合并净利 | NT$1,715.40bn | 与归属母公司股东净利不是同一口径 |
| 归属母公司股东净利 | NT$1,717.88bn | 稀释每股收益 NT$66.25 |
| 毛利率／营业利润率 | 59.9%／50.8% | 已实现年度数据 |
| 前十大客户占营收 | 78% | 2024 年 76%、2023 年 70% |
| Customer A／B | 19%／17% | 公司保持匿名，不能识别为 NVIDIA、Apple 或其他实名客户 |
收入地域按客户总部归属：2025 年北美占 75%，亚太（不含中国大陆与日本）9%，中国大陆 9%，日本 4%，欧洲、中东和非洲 3%。这不是晶圆厂位置、出货目的地或最终用户所在地。
TSMC 还披露 2025 年前三大采购供应方分别占采购额 26%、19% 与 10%，但保持匿名。不得把它们擅自映射为设备或材料企业，也不能从集中度推出排他合同。
2026 最新已实现数据与前瞻口径
2026 Q2 未经审计合并营收 NT$1,270.38bn（US$40.20bn）、净利 NT$706.56bn，毛利率 67.7%、营业利润率 60.3%。公司同时给出 Q3 美元营收 US$44.6–45.8bn、2026 全年资本预算 US$60–64bn，并预计全年美元营收增速略高于 40%；后面三项分别是指引、预算和预测，不是已经实现的收入或支出。
NVIDIA 供应与合作关系
NVIDIA与TSMC晶圆制造关系承接两家公司自 1998 年延续的晶圆代工与先进封装合作。
NVIDIA FY2026 10-K 把 TSMC 与 Samsung 并列为其使用的晶圆代工方示例，因而只支持 TSMC 是供应方之一；独家、全部晶圆份额、价格、最低采购量与客户收入占比仍未披露。
2025 TSMC Arizona产出首片美国制造NVIDIA Blackwell晶圆记录 Arizona Fab 1 的客户生产里程碑。该公告支持首片美国制造 Blackwell 晶圆产出；封装、测试和整颗芯片供应链是否全部在美国完成仍未得到证明。
2026 TSMC在晶圆厂采用NVIDIA计算与AI工具记录 TSMC 作为 NVIDIA 产品使用方的反向商业关系。公告中的效率与良率表述仍是交易方主张，不是独立审计结果。
TSMC 的 19%／17% 匿名大客户不能由上述公开合作倒填为 NVIDIA 或其他公司。
全球制造法律主体与实际／计划状态
| 地区主体 | 持股与已实现状态 | 计划／证据边界 |
|---|---|---|
| TSMC Arizona Corporation | TSMC 100%；第一厂 2024 Q4 进入高量产 | 第二厂目标 2027 H2；第三厂 2025 动工；后续厂房与封装设施仍属建设或计划 |
| TSMC Washington, LLC | TSMC 100%；原 WaferTech，2023-12 更名；八英寸 Fab 11 自 1998 年商业生产 | 不代表 TSMC 全部美国业务或 Arizona 资产 |
| TSMC China Company Limited | TSMC 100%；八英寸 Fab 10 自 2004 年末商业生产 | 与南京法律主体和工厂分开 |
| TSMC Nanjing Company Limited | TSMC 100%；十二英寸 Fab 16 自 2018-04 商业生产 | 出口许可机制变化不等于工厂已经停产 |
| Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. | 合并子公司／JV；TSMC 截至 2026-02-28 持约 72.6%；第一厂 2024 年末量产 | 2024 公告预计 86.5% 的结构不能替代后续实际持股；第二厂 2025 年开始建设，尚未量产 |
| European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH | TSMC 70%，Bosch、Infineon、NXP 集团各 10%；2024 开工，截至 2026-08-12 仍在建设 | 当前官网预期 2027 tool-in；NXP FY2025 10-K 将 initial production 目标更新为 2028，欧委会文件的 2029 是满产目标；NXP 一方当前直接登记载体仍待 2026-05-11 股东名册原文确认 |
集团还持有其他合并子公司与少数权益。合并子公司、JV、associate、投资载体、工厂编号和 TSMC 品牌不能互作 alias；集团超过 1,700 万片十二英寸等效年产能也没有公开可复核的地区分配表。
补贴、融资与美国扩产
2024 美国商务部向TSMC Arizona授予CHIPS激励的直接受奖主体是 TSMC Arizona Corporation，而不是把所有款项直接授予母公司。最终协议规定最高 US$6.6bn 直接资助与最高 US$5bn 政府贷款额度，受里程碑与合规条件约束，母公司为相关义务提供担保；额度不是全额到账或已经提款。
2025 TSMC宣布美国1650亿美元投资计划记录 2025 年在 US$65bn 计划上新增 US$100bn、把美国累计计划提高至 US$165bn；2026 TSMC宣布美国2650亿美元投资计划记录 2026 年再次增加 US$100bn 后的累计 US$265bn 计划。US$65bn、US$165bn 与 US$265bn 是嵌套阶段，不能相加；公司所称约四座或更多新增设施合并计算前段与后段，州政府的十座 fab 加两座封装设施摘要也不能无归属地写成 TSMC 已锁定的逐厂承诺。最新总额不是已支出、已投产十座工厂或获得同额政府补贴。
2022 日本政府批准JASM第一工厂补助与2024 日本政府批准JASM第二工厂补助分别记录最高 ¥476bn 与 ¥732bn 的支持上限，不能写成全额到账。2024 德国政府与ESMC签署资助协议记录德国最高 €5bn 国家援助；欧委会是国家援助审批方，不是直接付款方，项目仍在建设。
集团 2025 年财报记录来自美国、德国、日本和中国相关项目的政府补助合计 NT$76.259bn；该集团合计不能自行拆给单一项目，也不能与各公告上限相加成“已收补贴”。
市场位置、竞争与运营风险
TrendForce 在 2025 Q4 全球前十大晶圆代工厂收入榜／其晶圆代工市场估算口径中估计 TSMC 占 70.4%，Samsung 为 7.1%。这是一个季度、特定晶圆代工收入分母的第三方估计，不是全部半导体制造、全球产能或长期份额，也不能与 TSMC 自定义的 Foundry 2.0 扩大分母直接比较。
已实现的运营风险包括 2025 Q1 地震导致约 NT$5.3bn 净损失。客户与供应商集中、台湾制造地理集中、海外成本、出口管制和补贴追回是公司披露的风险情景；除非有事件证据，不能写成已经导致长期停产、客户流失或现金处罚。
证据边界
- 公司年报、20-F 与财报是集团合并口径；地区法人、JV 和具体合同需要各自证据。
- 匿名客户与供应商不能根据媒体、产品采用或名称相似性实名映射。
- 投资计划、补助／贷款上限、目标产能、预算和业绩指引都不是已支出、已到账、已提款或已实现结果。
- TSMC 的产品性能、效率、领先性和客户合作成效若来自公司或交易方，均保留来源归属，不升级为独立事实。
- 本页只写识别实体、产品服务、客户供应、所有权、融资补贴、竞争和全球制造所需的高层商业事实，不展开技术实现或 cybersecurity。
相关关系节点
- 客户与供应：AMD与TSMC晶圆制造关系、Altera与TSMC晶圆制造关系、2025 Mobileye与TSMC供应协议、Credo与TSMC晶圆供应关系。
- 生态合作：2026 Cadence与TSMC扩大合作。
这些事件页分别承接关系证据；本页不把客户、渠道、IP合作、设计工具合作和晶圆采购压成同一种公司直边。
证据
- 原始资料快照（本地归档）
- 原始资料快照（本地归档）
- TSMC FY2025 Form 20-F
- TSMC 2025 Annual Report
- TSMC 2Q26 Form 6-K
- NVIDIA FY2026 Form 10-K
- NVIDIA: first U.S.-made Blackwell wafer
- TrendForce: Q4 2025 foundry revenue share
- TSMC Arizona official milestones
- U.S. Commerce CHIPS award
- European Commission: ESMC state-aid approval